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高导热块状石墨材料
 
发布时间:2016-08-30 发布者:科技开发处 字体<    >

  炭材料由于其高的导热率而广泛应用于航天飞行器电子器件、工业装置用换(散)热器以及核聚变反应堆第一壁材料等。就炭材料而言,其导热性能与材料制备的所用前驱体(炭源)有着重要的影响。

  本实验利用热压工艺,以天然鳞片石墨为骨料碳,中间相沥青为粘结剂,并通过掺杂一些具有催化性能的金属粉体来制备高导热炭/石墨材料。

  材料的主要性能指标如下:

  体积密度:  ρ=2.23g/cm3

  热扩散系数:α=334.2 mm2/s

  比热容:      Cp =1.031(103J/Kg.K)

  热导率:      λ=772W/mK

  电阻率:     0.983μΩm

  抗弯强度:   δf=34.85MPa

 

    联系人:科技处,电话:0351-4041154,传真:0351-4041153,邮箱:hanxinyu@sxicc.ac.cn

  

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