随着我国航天技术、高端电子工业、LED用芯片材料的快速发展，电子设备的元器件集成度越来越高，其热耗及热流密度也大幅度增加，由此引发的散热问题已经严重影响到高功率电子器件的稳定性和可靠性。传统的金属导热材料如铝、铜等，不仅导热系数有限，且密度大，热膨胀系数高，难以满足当前航天及电子工业对于散热的需求，因此，研究和开发导热率高、轻质和良好的热稳定新型高导热石墨材料具有重要的意义。

　　二、技术内容

　　超高导热石墨薄膜采用聚酰亚胺薄膜通过化学方法高温高压下制备而成，超高导热石墨扩热板采用高纯天然鳞片石墨为骨料炭，含有催化剂的改质沥青为粘结剂，经混合均匀后，利用高温热压和催化石墨化相结合的工艺制备而成。

　　三、技术优势

　　本技术原料来源广、价格便宜，制备工艺简单、周期短。所制超高导热石墨材料除了具有高导热率外，通过了辐照、振动、湿热、热真空等航天环境试验验证。另外，该材料附加值很高，每公斤售价达数千元，而普通石墨制品的售价仅为数十元每公斤。

　　四、知识产权情况

　　独立自主知识产权，授权专利2项，建立标准1项。

　　五、项目经济性评估

　　超高导热石墨材料是通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散热性能，能有效的解决电子设备的热设计难题。目前开发了不同种类及规格的超高导热石墨材料，在航空领域得到了应用，而在石墨散热行业，超高导热石墨材料尚属于引入期，即将进入成长期，在民用电子、通信、照明等领域的应用将会有更大的市场需求量。

　　六、合作方式

　　技术许可、合作开发。

　　八、联系方式

　　电话：0351-4041154，传真：0351-4041153，邮箱:liangchen@sxicc.ac.cn，hanxinyu@sxicc.ac.cn。